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• BGA Prozess Rework Systems
    modernste Bestückungsautomatisation für
  neueste Multilayer Boards der aktuellen
  Mercedes-Benz Navigationstechnik
  
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Modernste Navigationstechnik benötig heute auf aktuellen Multilayer Boards eine sehr hohe Bauteil- Packungsdichte und dies bei minimalem Platzbedarf

Durch zunehmende Integrität von Baueilen und Platinenbestückung wurden neue Gehäusebauformen wie BGA, Ball Grid Array notwendig

Bei der BGA Verbindungstechnologie liegt die Bauteilanschlußverbindung direkt unter dem BGA, und kann bis zu mehrere hundert Balls betragen,
BGA´s sind mit konventioneller Löttechnik nicht mehr auswechselbar

Ohne moderner BGA Rework Stationen ist heute kein Navigationsgerät mehr instand setzbar, da fehlerhafte Bauteile nicht ersetzt werden können.
Die BGA-Bauteile werden in  SMD, bzw. µBGA also oberflächenmontierten Bauweise im Herstellungsprozeß auf Multilayerboard`s  aufgebracht

BGA Kontakte (Balls)    
Balls sind aufgebrachte Lötzinnkugeln



Es sind für die BGA Montage keine Leiterplattenbohrungen und derer Befestigung mehr notwendig. Bei dieser Montagetechnik kann ein BGA Prozessor bzw. Gate Array oder Speicher im Fehlerfall nur mit einer speziellen Lötmaschine,  einer  BGA Rework Station  präzise ersetzt und bauteilschonend in Bezug auf Temperatur und RoHS konforme Lötzinnlegierungen, welche einen höheren Schmelztemperaturwert als alte, bleihaltige Lote hatten, eingelötet werden.

Dabei wird bei dem von uns verwendeten System die Board Multilayer- Unterseite mittels Infrarotstrahler vortemperiert, das zu ersetzende Bauteil darüber mittels Heißluftdusche  auf Löt- Schmelztemperatur erwärmt, und dann mittels eines vollautomatischen Roboter-Vakuum Saugarms vom Board entnommen (und später ebenso wieder eingesetzt)

Die anschließend notwendige Neupositionierung des Bauteils kann ausschließlich mittels eines ausgefeilten vollautomatischen
Kamera Positionierungsverfahrens durchgeführt werden

Älter Systeme verwendeten zur Positionierung manuelle, optische Winkelsysteme, diese stoßen jedoch bedingt durch die permanent ansteigende Miniaturisierung der Bauteile schnell an ihre konstruktiven Leistungsgrenzen, so daß bereits heute damit µBGA Bauteile nicht mehr, bzw. mit zu hoher Ausschußrate positionierbar sind.

Bei dem von uns im Hause angewandtem  vollautomatischen Positionierungsverfahren wird zuerst die Chipplatinenposition mittels Cursor und Koordinatensystem vermessen, markiert, und anschließend das Bauteil  im selben Positionierungsverfahren mittels Markierungen erfaßt

 Das System bringt anschließend das Bauteil und die Platine im Mikrometertolleranzbereich  präzise mittels Roboterarm
in Rasterdeckung ;
Platinenanschlußraster    zum    Bauteilanschlußraster
positioniert, so daß das Bauteil deckungsgleich auf dem Layer ist
Das Einlötverfahren verläuft in umgekehrter Reihenfolge wie der Auslötprozeß

Inspektionsansicht eines in BGA Technik verlöteten Bauteils

Jede Ein- und Auslöt- Prozedur wird mit allen dazugehörigen Daten und Lötparametern, Board- Seriennummer sowie einem Bild-Schnappschuß vom System  mitprotokolliert  und vollautomatisch am Produktionsserver mit archiviert

Dies ermöglicht eine stets gleichbleibend stabile Verbindungsqualität,
sowie eine minimale thermodynamische Belastung des Multilayerboards und
Bauteile während der Lötprozedur.

Des weiteren dient diese protokollierte Verfahrensweise unserem Qualitätsmanagementsystem, welches den kontinuierlichen Informationskreislauf als Feedback zur Weiterverbesserung der Langzeitlaufeigenschaften und Systemstabilität gewährleistet.

Unsere Instandsetzungen  erhalten so eine fortlaufend gleichbleibende bzw. verbesserte Verarbeitungsqualität im Rework bzw. Refurbishing von Navigationssystemen auf höchsten Niveau, entsprechend der geforderten  Mercedes Benz Produktqualität

   Pavlek Automotive Service Team

Inspektionsaufnahme,       BGA Kontaktstelle
Chipdesign BGA Prozeß Unit	Produzierte BGA Prozeß Unit
Inspektionsansicht BGA Lötverbindungen	Microvia Verbindung